深圳市迪士通科技有限公司
AI應用加速爆發(fā)
計算形式不斷演進、GPU持續(xù)飛速放量
智能算力需求猛增
液冷正帶動熱管理的全面革新
維諦技術(Vertiv)基于對需求場景的深刻洞察,結合全球應用經驗及研發(fā)優(yōu)勢,在液冷領域不斷取得突破,落地最前沿的液冷解決方案,全面領跑液冷市場。
近日,維諦技術(Vertiv)基于液冷技術的突破創(chuàng)新,VertivTMLiebert?XDU冷量分配單元榮獲“2024年度中國IDC產業(yè)創(chuàng)新技術產品獎”,彰顯持續(xù)飆升的技術創(chuàng)新實力。
作為專門針對高密液冷場景研發(fā)設計的解決方案,VertivTMLiebert?XDU適用于芯片和背板冷卻,為數據中心提供簡單、經濟高效的部署。
VertivTMLiebert?XDU
提供集中式和分布式、風液型
和液液型等多種系統設計
滿足不同場景需求
有效解決更高機架密度的散熱挑戰(zhàn)
具備全面可靠、極致節(jié)能的優(yōu)勢
提供漏液、環(huán)境、水系統、主備全方位監(jiān)測,并具備智能補液系統。
采用1mm高精度工藝,斷絕雜質運轉不添堵。
多元化液冷方案,滿足智算中心不同功率密度散熱需求。
搭配動態(tài)雙冷源補冷系統,無需冷機,全年100%利用自然冷源。
選用極長壽命冷卻液,8年不用改換,省錢更省力。
在液冷領域,維諦技術(Vertiv)一直走在行業(yè)前列,已經成功落地了Vertiv? AIGC全棧液冷解決方案,全場景滿足智算高密度散熱需求。
Vertiv? AIGC覆蓋冷板液冷、浸沒式液冷。
提供背板式液冷、冷板CDU和浸沒式液冷的極致高密解決方案。
多元化液冷方案,滿足智算中心不同功率密度散熱需求。
同時,維諦技術(Vertiv)基于“風液全?!钡募夹g路線,依托豐富的風冷和液冷產品,開發(fā)出完整的全鏈熱管理解決方案,全方位滿足從芯片和機架換熱到戶外散熱需求。
面對AI技術的快速發(fā)展,維諦技術(Vertiv)憑借成熟的產品組合、深厚的專業(yè)知識,攜手全球產業(yè)巨頭深化合作,共同推動液冷技術創(chuàng)新,為液冷發(fā)展帶來更多啟發(fā)與靈感。
與殼牌Shell合作共研冷卻液,打造更安全的浸沒液冷解決方案。
作為頭部科技企業(yè)生態(tài)伙伴網絡正式成員及解決方案顧問合作伙伴,維諦技術(Vertiv)攜手頭部科技企業(yè)合作研發(fā)機架式混合冷卻系統方案,并共同開發(fā)下一代液冷技術。
與英特爾Intel合作開發(fā)Intel?Gaudi?3液冷解決方案。
伴隨著AI技術的快速發(fā)展,維諦技術(Vertiv)也一直致力于為高熱密度數據中心提供更可靠、更靈活、更高效的制冷解決方案。未來,維諦技術將繼續(xù)以創(chuàng)新驅動為牽引,以技術優(yōu)勢打造更加多元化的液冷解決方案,引領液冷技術的創(chuàng)新發(fā)展。